Диагностика, ремонт и защита


Статистика неисправностей



Статистика неисправностей

Чаще всего причинами неисправностей П являются низ­кое качество комплектующих, низкий уровень технологии производства, некачественная разводка плат, плохая сбор­ка, механические повреждения узлов и деталей, небрежная эксплуатация П, отсутствие профилактики и ошибки пользо­вателя. С повышением степени интеграции компонентов размеры П и его печатных плат уменьшаются. Локальные пе­регревы стали довольно частым явлением, при отсутствии вентилятора это явление наиболее вероятно. Наиболее тру­доемки в диагностике случайные неисправности (плавающие ошибки, корректируемые отказы, некорректируемые отка­зы — технические остановки).

Имеется два типа диагностики и ремонта П. Один из них требует понимания общих принципов работы П, при этом ремонтник сможет грамотно проанализировать симптомы не­исправности и определить неисправные блок, узел, плату.Ремонт второго типа требует знания электрической схемы П, временной диаграммы работы и таблицы напряжений в кон­трольных точках П. Пользуясь такими контрольно-измери­тельными приборами, как логический пробник, логический анализатор, тестер и осциллограф, ремонтник способен ло­кализовать дефектную радиокомпоненту в неисправных бло­ке, узле, плате.

По трудоемкости ремонты бывают простые и сложные. Простые и сложные ремонты встречаются на практике при­мерно одинаково часто. После локализации дефектной ра­диокомпоненты следует ее заменить. Неисправные ИС и БИС выпаиваются с применением паяльной станции, например станции фирмы Расе и заменяются новыми. Опытный ре­монтник тратит на замену ИС и БИС 5 минут.

Поиск неисправностей целесообразно проводить от более простых элементов к более сложным и дорогостоящим по заранее составленному плану. Предпочтителен метод после­довательного исключения подозреваемых в отказе компонен­тов, если имеются заведомо исправленные компоненты для замены. Отказы в электронных компонентах обычно доволь­но просты. Причинами неисправностей чаще всего бывают:

• «пробой» на землю или на шину питания вывода мик­росхемы;

• отсутствие контакта или обрыв контактного проводника на кристалле микросхемы;

• неполноценные логические уровни;

• «уход» параметров транзисторов, регистров, конден­саторов;

• ошибочный уровень напряжения;

• нарушение временной диаграммы работы узла или ком­поненты.

Наиболее трудоемким является поиск нарушения времен­ной диаграммы работы узла или компоненты.

Каждая фирма-производитель П рекомендует свою мето­дику проведения диагностики и ремонта. Одни предлагают дерево поиска неисправностей, другие — таблицу кодов ошибок, третьи — таблицу типовых неисправностей. Про­блема диагностики и ремонта П решается значительно быс­трее, если ремонтник владеет различными методиками по­иска неисправностей.

Например, фирма IBM предлагает следующую методику поиска неисправностей, которую авторы преобразовали для диагностики и ремонта П.









Начало  Назад  Вперед


Книжный магазин