Диагностика, ремонт и защита


Статистика неисправностей сверхбольших интегральных схем (СБИС)



Статистика неисправностей сверхбольших интегральных схем (СБИС)

Чаще всего причинами неисправности СП являются не­качественная разводка платы, низкий уровень технологии производства и плохая сборка. Если в 1989—1990 гг. выхо­дили из строя в основном буферные микросхемы и перифе­рийные БИС, то сейчас наиболее слабое звено — микросхе­мы из набора СБИС.

Темпы разработки и внедрения новых наборов СБИС для СП возросли настолько, что в производство иногда идут тех­нологически необработанные изделия, которые характери­зуются низкой надежностью.

Модификации СБИС на СП некоторых поставщиков ме­няются каждые два месяца. При таком коротком цикле раз­работки полноценное тестирование микросхем провести не­возможно. Известны случаи, например, когда микросхемы из набора СБИС даже не поддерживали работу двух 32-раз­рядных каналов прямого доступа.

В начале 90-х годов цены на большинство ввозимых в страну компьютеров существенно снизились. Ухудшилось, правда, и качество сборки их системных плат. Создается впечатление, что снижение цен связано не с автоматизаци­ей производства, а с применением более дешевого ручного труда. СБИС начали запаивать вручную, а это отнюдь не лучший вариант. С повышением степени интеграции элемен­тов размеры СП уменьшаются.

Локальные перегревы СП стали сегодня довольно частым явлением, хотя качество сборки становилось лучше.









Начало  Назад  Вперед


Книжный магазин