Диагностика, ремонт и защита


4 Брызги от паяния микросхем и компонент



4. Брызги от паяния микросхем и компонент.

Они возникают от попадания частиц олова с наконеч­ника паяльника на рядом стоящие выводы ИС или пря­мо на плату, закорачивая произвольные электрические цепи.









Начало  Назад  Вперед